前沿｜轻佻电子产品外壳材质及工艺判辨

Writer： admin Time：2022-05-12 Browse：161

　　相联纤维强化热塑性复合原料已被支配于奢侈电子产物和讯息技术产物的薄壁外壳。它们不？仅具有高刚度、有助于减轻重？量，而且还能集成精巧的外面和成就。其它，即使操纵羼杂成型工艺坐褥外壳，则或许消浸本钱、缩减加工措施和生产工夫。

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　　简直没有任何其它行业像糟塌电子产物和IT买卖那样呈现出如斯高的环球延长率，其紧急行使界线包括？智行家机、札记！本电脑。和败”兴电脑。听命印度市场考虑与商洽公司Mor；dor Intelligen，ce的、视察， 仅举世智妙手“机墟市，2020年就来到了7150亿美元的界限，年增长率约为11.2%，预测“到2026年将高出1.3万：亿美元。塑料分娩商朗盛针对这些领域筑设了衔接纤维加强热塑性复合原料。

　　这种名为Tepex的复闭原料是一种板状半制品（有机板材），也被？用于汽车工业的轻量化构制部件。其基体由聚酰胺6（PA6）、聚丙烯（。PP）、聚碳酸酯（、PC）、热塑性聚氨酯（TPU）或其它热塑性塑料构成，浅显用高强度玻纤或碳纤接连纤维织物、长纤维毡或绒来加强。纤维”完满含浸于基、体树脂，实在，不含气泡（完，满加强）。因而，一齐负荷经历。基体树脂从一根长纤维通报到下一根长纤维。一般，织物纤维彼此成直角布列，并正在两个方发展均匀（均匀）分散。寻常也操纵经纱强度高的织物，其公众半：纤维、均呈单向。以是，相应半制品的特点，如刚度、强度和热？膨胀，均取决于。对象。

　　同时，污染成型工艺、是。加工半制品的首选措施。该流程从半制品预切件开首，它暗含“着组件最终的式样。加热到基体熔融温度以上后，将预切件件铺排正在开启的注塑模具的！半模之间。紧合模“具并使预切件成！型。同时，操纵短纤维稳固型基体塑，料举！办背部成型或包覆成型（图：1）。与嵌，入式成型相反，热成型和注塑成型并非远隔的工艺方法，而是：正在一”个加工？步骤中实！行的，不需要孤：独的成型、模具。因为缩减了加工手腕数目、投资本钱和加工周期降下，于是这种工艺相称高效。半制品Tepex预切件的另一个好处是其性能照样形成。因而，不必要正在模具中实行凝固，而凝固对付热塑性塑料并非经济可行的。

　　图1 筑立速速加热/冷却温控外面的同化、成型源委示逸思：因为模具的速速？加热和冷却，于是能够直接对“所大白的部，件外观实行？喷涂。（下手：Lan“xe“ss；图片： H？anse：r）

　　，嵌件正在孤独的烘？箱中加热，并以塑化景遇转变到开启的注塑模具：中。正在这一措施中，没有横向加强的衔接纤维单向带半，制品件是倒运！的，情由质料”会正在模具合：模时间；开，于是纤维更任性被剪断（所谓的模！具滑移）。对付采纳织物稳固的半，制品件，众网格经纱与纬纱具有横向强化遵命，大大简化了塑”化景；遇下嵌件的处分。

　　蹧跶电？子产物，卓殊是IT产物的外壳部件，务必具有，腻滑且普及“宽裕光”后的轮廓。半制品复合质料可惬意这些哀求，条件是产物正在筑立受控速疾加热 /冷却外面的同化成型模具、中制成。这使得脱模外面实在无需任何二次处分，即可举办后续喷涂工序。比拟之下，同样可用于坐蓐无；聊电脑外壳的压铸金属，正在喷涂之前往往需要支配填料、研磨和扔光，使外。观滑润。除了必要奢华更众的光阴和元气心灵外，还会：映现更众的、废物。与金属压铸比拟，Tepex混合成型的能耗要低得众，而且CO2排放量也更低。

　　Tepe！x极其符合出产虚耗电子产物和IT产物外壳的另一个要紧原故，是它能以更薄的原料壁厚取得高抗变形智力和高刚度。两项性能都明白高于注塑成型的热塑性塑料，复闭原料肯定与之竞争的紧假如小家电外壳。操纵碳纤维稳固时，其比“滞碍刚。度与压铸：铝和镁至极，而比抗弯强度则显然更高（图 2）。这些特点的用意举足轻重，使智妙手机等的外壳部件可联念得额外薄而、轻，同时却至极坚实，从而呈现出很高的抗变形才具，保护电子装置组件（如揭示器、电途板和可充电电池、）”取得出色的爱惜。对付此类？设备的筑，立商而言，刚度是一个吃紧的绳尺，并由公共正在制品部件的归纳体例检验和（或）受力变形试验中举办验证。

　　图！2 糟塌电、子产物“和IT筑设外壳绳尺原料的贫穷本能较量：Tepex dynalite半制品件（采用无卤阻燃PC基材）优于压铸金属，正在形式变形试验中加倍如斯（起原：Lan！xess；图片：Han：ser）、

　　倘使壳体？部件为污染。成型，则很容易；经验注塑成型获得强化筋。因为复合质料基体与注塑原料相“似，于是正在稳固筋与壳体之间可收工相称强的分子键合。除了复合原料自身的比刚度？外，体会构制假念（如“球形或边际），还能取得更高的刚度。

　　Tepe”x 正在挥霍电子周围的首批操纵包括Research in Motion（RIM，捷讯转！移科技，当时仍以黑莓品牌”定名）的！智好！手机外壳。能够联念出比较严：肃注塑外壳更为结实、敷衍的产物。新外壳领受TPU基复闭质料半制品，用嵌入式！成型工艺制”成。其外面采纳了额；外引人夺目的一个元素，即染色玻纤织物正在复合材估中有轨则地布列，并涂覆以明后漆，以赶过这一视觉“功勋。

　　Tepex还行径镁压铸件取代产物，被用于戴尔商用条记本电脑顶盖的批量化生产。此中搜罗以PC为基体、碳纤维和玻璃纤维织物！强化的半制品复合原料。除了刚度高、浸量轻：等上？风外，之于是用复合；原料；取代镁，更改在于其能效更？高、加工更自正在，以及”部件皮相加工；质、料极为”邃密。

　　哀求加倍冷酷的是阻燃特质：因为处分器的能量密度高，研商到映现的！照应热量，所用的半制品复闭原料肯定体验UL 94 V0阻燃检验。为此，人们筑立了一种无卤：阻燃剂观念，它不传？染纤维的润湿性和附出力，以是！不会残害复闭原料的刻板本能，而肉眼可睹的平纹碳纤维织物更带来了迷人的皮相成效。

　　条记本电脑外壳是搀和成型工艺的首批系列利用之一，具有疾速加热/冷却温度个人形式。

　　这些。利用彰显了注塑工艺集得胜“效的适用局限之广，如可。用于稳？固筋、固定元件和导轨。可保护出色旗子传输的无碳天线窗也可始末注塑工艺集成。

　　挥霍电子和 IT 界限的收效集成趋向仍正在持续。不久前推出的宇宙上第一款碳纤维智行家机——德 邦 柏 林Carbon Mobile 首创公司出产的Carbon 1 Mark II（题目图）便是此中胜过的一个例子。此前，因为碳纤维的电磁屏蔽以及由此浮现的无线电旗子淤塞，人们感受不行够坐蓐出带有碳纤：维外壳的汇集筑筑。但体会采用Carbon Mobile的HyRECM（同化无线电复闭原料）才”能，碳纤维和联络复合“原料以某种式？样相会萃，使得无线电旗子或许体验闭成的化合物。碳纤维外壳中还集成了一个可扶助天线D印刷电途板。

　　图3 Tepex有机：板易于承担，随后可用作技能部件。领受物的、强度、刚度和韧度可与一概纤维含量的短纤加强塑料的强度、刚度和韧性相、媲美（下手：朗盛；图片：Ha”nser，）；

　　“外壳采！纳”的质料为以TPU？为基体。的；半制品复闭原！料。其简单外壳构制一律甲第方程式赛车的承载底盘。这种全形式计划充沛支配了碳复合原料的刚度。这款智好手机重量仅125克，比保？守手机；轻约1/3，厚度仅为6.3毫米，比严肃手机薄！25%。糜掷电子和IT行业对可不断原料的须要！也正在增加。其睹地是镌汰废品，并从利用寿命到期的部件承担资源。行动纯热塑性体系原料，Tepex 有机板材能够万分任性地正在原料合环轮回的道理上领受（图 3）。正在契闭的条件下，切碎的：废物，不管是“简单的，如故与未稳固或短纤维稳固的复合质料新料混淆，均能够用旧例的注塑和挤出修制加工而不会浮现题目。采纳物的刻板性能，如强度、刚度和韧度，与具有；响应纤”维含量的严肃短纤维加强塑料形似。

　　图4 由高纯度明后PC制成！的食物交！手级可几次利用水瓶；领受质料制成的Tepex用于坐蓐条记本电脑外壳（朗盛）

　　不久前推出的Tepex半制品复合质料的一半基体原料为从行使过的水瓶中承担的PC原料。这种复合；原。料的谋略用处是，比用短碳纤维或玻璃纤维稳固的打针成型原料更高仰求的操纵。其它一种可继续性的原料是、亚麻纤维织物与生物质料相咸集的复闭原料。这些齐全采用可更生原料的半制品的轮廓具有诱人的生物碳外观和手感。

　　对待？当下的产物领域，品牌的跨界与妥洽是事；势所趋。手机、汽车、家电、家居，乃至是；耳机、电子烟、包装、鞋服、重工等”行业，原来分”手领域、分手属性，看似？不相、连的行“业，原因CMF计划正正在发生着，跨界与？谐和。2021年11月13日，以【“跨界·协调】为主题的《2021邦际CMF遐念大会》将正在深圳举办，目今长安、联思、万魔、雷诺、北汽、比亚迪、上汽、长城、安定、美的、格力、顾家家居、TCL等”200+行业。精英？已报名！加入，细则如下：

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