环旭电子：SiP模组技术是后摩尔时代解决淹灭电子产品效用集成度提高、抬高功耗的有效讲径

Writer： admin Time：2022-03-18 Browse：158

　　同花顺300033）金融探索中央3月18日讯，有投资者向环旭电子601231）提问， 此次大客户推出的M1 Ultra芯片是将两块M1 Max芯片利用封装技艺将其毗邻正在；一块，以来到更强的性能。异日这种就寝封装技能将众枚芯片相连堆叠将其“模组化”的封装、构造，是不是！便是前：次和；公司研究、的“Sip封装是完成冲破摩尔定律的厉重道途”的一种手艺露出式样呢？

　　公司回复显露，您好，谢谢您：对公司的存眷。SiP模组进程高密度的轮廓贴装（SMT）、天真各样？的！封装和电磁屏蔽，把诸”如专揽料理器、电源抑低、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物区别模块等众个电子器、件集成正在一个基板（Su，bstrate）上，组成一个定？制化的细小化编制。针对消散电子产物功”用集成度普及及“浮薄短小”的需求，SiP模组工艺？从单面SMT、双面SMT，兴隆到3D堆叠工夫，听从集成度、和制程难度无间抬高。其余，为餍足产、物外形和拼装！的！须要，SiP模组的外形。也变得；犯警则，进一步，增长了制、程难度。于是，SiP模组技艺是后摩尔期间打点消费电子、产物功”用集成度。升高、升高功“耗的有；用途径。

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