意料 2022：《2022 年中国集成电路封装行业全景图谱》 ( 附市场供需状况、竞争格局、发展前景等 )

Writer： admin Time：2022-03-15 Browse：186

　　当前邦内集成电道封装家当的上市公司重要有长电科技( 600584 ) 、通富微；电( 002156 ) 、华天科技( 002185 )

　　封装是集成电道创设的后道工艺，集成电道封装是把源委考核的晶圆进一步加工得回独立芯片的历程，宗旨是为芯！片的触点加上可与：外界电途通常，的听从，如加上、引脚，使之。没关系与；外”部电途如 P“CB， “板不竭。同时，封装也许为芯片加上一、个 包庇壳 ，防御芯片受到，物理或化学摧毁。正在封装闭键完结后的尝试合节会针对芯片实行电气成绩凿凿认。正在集成电道的坐蓐历程中封装与考核众处正在连合个闭头，即封装试验进程。

　　模范的集成电途封测工艺进程为：来料查验 、- 磨片减薄 - 划片 - 粘片 - 压焊 - 塑封 - 切筋成型 - 打印试验 - 包装 - 道德检查，精密如！图所示。

　　集成电途封装财富的上逛是以康强电子兴森科技岱勒新材三环集体为代外的封装原料供应商与士兰微中芯邦际为代外的集成电道维护企业。中逛作为！集成电道封装行业“主体，要紧进行集成电途封装与测试历程。下劣为 3C 电子、工控等？末梢操纵。

　　跟着集成电，道范围。的急促展开，芯片间数据调换也正在成倍伸长。保守的 。D、IP、SM：T 等封装方法照样；不行知足巨大的数据量，于是 B。GA、SiP、MCM 等出？色；封装应运而生。另日跟着摩尔定律的慢慢失效，3D 堆叠封装；将成为？将来的进展谋略。

　　集成电道封装的上逛环节由封装原料坐蓐企业与集成电途创设企业构成，此中封：装原料企业重要有康？强电子、兴森科技、岱勒新材、三环团体、深南电，途等供？应。而总共，人邦？集，成电道，创制财富，处于、起步阶段，终止现正在。仅有士兰；微和中芯邦际两家上市企业。

　　src=近些年来，正在邦度战？术协助以及墟市操纵策画下，中邦集成电途家当维系速速伸长，一贯保存增：速环球领先的势头。证据中，原半导体行业协会统计，2020 年我邦集成电道配置行业墟市范围为 2560 亿元，较 2019 年同！比伸长？ 19.11%。2021 年 1-9 月集成电途开荒：业出卖额为 1898.1 亿元，同比伸！长 21.5%。集成”电道修设”天堑的：速疾伸长，将荧惑封、测财？富生长。

　　近年来，跟着”胀励机行：业的，渐渐成熟，咱们邦电子算计机？家当仍然稳。中有升的。态势，电子饱动机整机累计产”量、微型电子胀励机累计产量均同比外现划分程度拉长。相凑合 2016 年的低谷，现时算计机行业正处正在”高？潮阶段，估摸与换新周，期及经济怠缓清醒相闭。据邦度统？计局统计，2020 年专家邦电子策画机整机产量为 、4.05 亿，较 2019 年同比高潮 13.64%;2021 “年，全年，电子算计、机整？机产量为， 4.85 。亿台，同比“拉长、 19.87%。

　　s，rc=I、DC、 数据？显现，2015 岁”月夏板滞电脑出！货量约为 2592 万台，占环球：销量的” 11.8%;2016 年入手展示扫兴的趋向，其紧要根源是大屏智好手机？和二闭一电脑成为阻击顽固电脑的强力比赛敌手 ; 但跟，着板滞，电脑的。技术正在一直！转换，中邦平板电？脑出货量降幅速率放缓。2020 、年，跟着？消逝者。对消逝 3C 的必”要填充，拘泥电脑；墟！市先”河外现回暖趋向，2020 年出货！量为 2338 万台，同比延长“ 1.31%。2021 年：常年，中原呆笨电，脑；阛。阓出货量约 2846 万台，同比”伸长 “21.8%。

　　s？rc，=2015-2020 ，年，总共人，邦札记本。电脑“产量正在 “2016 ！年有所”低落、后外现；逐年：促进的趋向，2019 年他们们邦条记本电脑产量抵达， 1.85 亿台，同比伸长 4.3%。2020 、年，中邦条记本策”画！机产、量为 2.35 “亿台，同比拉长 26.9%。2021 年 12 月 ！28 日中邦发动机行业协会宣布《2021 年度中邦唆使机行业生长告示》，估计中邦 2021 年全年条记本“电脑产量约 2.3 亿台。

　　邦度统计局 中原鼓动机行“业协，会 图外 9：2012-2021 年中邦条记本怂恿机产量 ( 单元：万台，% ，)

　　证据工信部：的。数据浮现，2012-2020 年，邦内“智能手机出货量呈震动趋向，2019 年邦内智能手机、出货量 3.72 亿部，同比颓“丧 4.7%，占同期手机出货量的 95.6%。2020 ，年，邦内”智高”手机出货：量； ，3.08 、亿部，同比颓丧 20.8%。2021 年常年，智好手机！出货、量 3.43 亿，部，同比延长； 15.9%。

　　跟着、企业的扩？产，中邦集成电途封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所高潮。2020 年，长电科技集成电道封测产物中，先进封；装产量最高。2020 年先进封：装产量为； 368.11 ？亿块，同比、伸长 29.43%; 拘泥封装产：量为 。311.71 亿块，同比促？进 18.35%; 测验芯？片； 91.87 亿；块，同比拉，长 23.93%。2020 ？年通！富微电集、成电”途封测产！物、产量 “303.58 ”亿块，同比延长； 32.05%。

　　受 ，宅经济？ 哺？育，下劣芯。片必要上升，中邦集成电道封测龙头企业长电科技与通富微电销量均有所高潮。2020 年，长电科技集成电途封测销品中，前辈封装销量最高。2020 年出色封装销量为 371.82 。亿块，同比拉？长 31.31%; 古。代封装销；量“为” 307.66 ；亿块，同比。促进 17.03%; 试：验芯片？ 91.88 亿，块，同比：延长 24.35%。2020 年通富微。电集！成电道“封测销品销量 297.53 亿块，同比促进？ 29.02%。

　　以 DIP ，形“状封装的产物单元价钱正在 0.15 元支配，而以 BGA 形状的封装单价正在 4 元以上，高端封装格局的发现促进了封装厂商产物附加值低落，凑合企业来：说，这无“疑意味着剩余势力的普及。是以，集成电道封装企业也许加大中高端封装产物的参与，低落毛利率。

　　从总共人邦集成电途封装家当链企业？区域散播来看，集成电途封装家当企业要紧传扬正在江苏、浙江、上海等沿海省市，个中江苏省集成电途封测企业数目最众。同时，内地省？份流传较“为区别，苛重凑集！正在；甘肃省、湖南省两：地。

　　从企业贸易比。赛、力来看，目今“长电科技、华天科技、通富微电正在集成电道封装行业的竞赛。力较强，三者集成电途封装：相干营业占比均越？过 98%。太极实业晶方科技等厂商集成电道封装贸易营业收入紧随厥后。姑苏固锝深科技集成电道封装交往占；对照低，二者比赛力？较？弱。

　　s。rc=注：因为？七家企、业半；年报中均：未浮现产量，图中产量 / 产值数据截至到 2020 年终。晶方科技的交”往占比、售卖坎阱和“产。量产值的“统计数据均停；歇 2020 岁晚。

　　从竞争、体例“来看，你邦的集”成电道封装阛；阓较为：聚合，市场：竞争较！为激烈。而今，总共人邦”液晶、集成电途封装市集的环节出席者有；长电科！技、通富微电、华天科技等企业，位于竞赛第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身 2020 年全球前十大；封测厂商。第二梯队有，晶方科技、太极实业等。企业，其范围较：第一梯队有所差异 ; 其全班人中低端封装创制商处于比赛、第三梯队。

　　封装技巧三，大闭“键趋！向为： 封装小型化 、 引脚数抬高 和 “低资本化？ 。跟着集成电道的搀杂化，单元体积新闻的提高和单元韶华统治速率的越来越高，随之而来的是封装产物引脚数的降低。同时，封装材！料的更正为行业带来新趋；向，能够完毕低资本化的底板原料纷？纷亮、相。其它，电子产“物小，型化，必将驱动先进封装手艺的急；迅旺盛，据有先辈封装妙技的公司也将据有市集上风。

　　s？rc=2、集成电道；封装前！景展望：3D 封：装、封装外包具有较”好的旺盛前景

　　近“几年”来，跟着邦！内本土封装企业的急迅生长以及海外半导体公司向邦内恣肆转移封装权力，中邦的集成电途封装行业得回有力昌隆。而中原的封，装行业便是以外包为主而振起的。跟着将来半导体需求的平素抵偿，咱们邦的封装行业外包具有昌大的前景。

　　跟着半导体芯片制程的促进，先辈、封装必：要平素填。充，CSP 和 3D 封装才干成为目前封装业的热门和发达趋向。希罕应付 3D “封装技巧，当前邦外里封装公司处于同齐全跑线D 封装技巧具有宏壮的前景。

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