中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板财产项目

Writer： admin Time：2022-03-01 Browse：77

　　【TechWeb】3月1日信息，惠州中京电子科技股份有限公司发布通告称，公司拟以自有资金及自筹本钱大伙币15亿元用于珠海集成电途（IC）封装基板工业项：目创立。

　　2、紧张产物：以坐；褥FC-。CSP、WB“-CSP、驾御产物为。主；睁开FC-BGA独揽产物的本事开垦；

　　据悉IC封装基板是集成电说与半导体封装的紧张到底质料，宏伟把握于智好手机、策画机、会聚通讯、数据保管、光电崭露、花消电子、汽车。电子等“领、域芯；片封装。

　　逐、日头条、业界资讯、热门资讯、八卦爆料，全天“跟踪微？博播；报。各样爆料、到底、花边、资讯：一扫而空。百万互联、网粉”丝互，动出席，Te“ch：We、b官方“微博期待：您的闭心。

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