利和兴：公司招股书中暴露的十二个检测类筑设涵盖了卑鄙3C电子产品整机组装前、中、后各工序

Writer： admin Time：2021-12-02 Browse：75

　　同花顺300033）金融研究念法12月2日讯，有投资者向利和，兴301013）提问， 董，秘您好，请示公司正在招股书中呈现的十二个检测类创设和七个制程类创筑划分是位于、卑鄙3C电子产物整机拼装；前、中依”旧后呢？此外公司是否有创立用于LCM和！AMOLED中？

　　公司回复显露，尊浸的投资者，您好！公司招股书。中呈现的十二个检测，类确立涵盖了下游3C电子产物整机拼装前、中、后各工序；公司有柔，性”屏覆膜开辟用于LCM和AMOLED。激动您的闭注！

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