利和兴：招股书中暴露的十二个检测类建设涵盖了粗俗3C电子产品整机组装前、中、后各工序

Writer： admin Time：2021-12-02 Browse：133

　　每经AI速讯，有投资者正在投资者互动平台提问：董秘您好，讨教公司正在招股书中露出的十二个检测类筑筑和七个制程类筑筑差异是位于低下3C电子产物整机拼装前、中还是后呢？此外公司是否有创设用于LCM和AMOLED中？

　　利和兴（301013.SZ）12月2日正在投资者互动平台大白，公司招股书中显示的十二个检测类制制涵盖了下逛3C电子产物整机拼装前、中、后各工序；公司有柔：性屏覆膜制功用于LCM和。AMOLED。

　　免责声明：本文实质与数据仅供参考，不组成投资倡导，利用前核实。据此驾驭，危急自担。

　　如需转！载请：与《逐日经济音信：》”报社关系。未经《逐日经济音问？》报社授权，厉禁转载或镜像，违者必究。

　　格外指挥：尽管全体人利用了您的图片，请作“家与本站关系索取稿酬。如您不生机著作出方今本站，可相投；群众们们乞请、撤下您的作品。